半导体级氧化钇产品系列
昆山照动贸易提供高质量的半导体级氧化钇材料,专注于为半导体制造、电子陶瓷等领域提供稳定可靠的解决方案。我们的产品包括高纯度氧化钇喷粉、氧化锆系列材料等。
氧化钇供应商核心产品系列
作为专业的氧化钇供应商,我们的氧化钇产品系列包含从基础级到超高纯级的完整产品线,满足不同客户的应用需求。从左到右依次展示了我们的标准产品、石墨板专用产品、氧化锆稳定产品以及最顶级的超高纯产品。这些产品形成了完整的技术梯度,共同构成了我们的核心产品矩阵。

KD-Y2O3-95 高纯氧化钇等离子喷涂粉
氧化钇采用先进的团聚烧结工艺制备,99.5%高纯度,球形度≥95%,流动性指数≤25s/50g,适用于半导体腔体、反应室等表面防护涂层。

KD-Y2O3-99 超高纯氧化钇喷涂粉
氧化钇专为石墨板、静电卡盘等半导体关键部件开发,99.9%高纯度,杂质含量极低,Fe<50ppm,Si<80ppm,涂层结合力强。

KD-YSZ-8 氧化钇稳定氧化锆
氧化锆专为热障涂层应用设计,ZrO₂含量92%,Y₂O₃含量8%,热导率低(1.5-2.0W/m·K@1000℃),热膨胀系数高。

KD-Y2O3-99999 超高纯氧化钇粉末
氧化钇99.999%超高纯度,平均粒径30μm,氧含量21.26%,杂质控制严格,Fe<10ppm、Si<20ppm,球形度≥98%。

SW-YT35 高纯氧化钇热喷涂粉末
热喷涂粉末系列
SW-YT35高纯氧化钇热喷涂粉末是专为半导体和显示面板领域开发的高性能涂层材料。氧化钇在包括卤素在内的气体等离子体环境中展现出优异的耐腐蚀性和电绝缘性,其体积电阻率和介电击穿强度均达到行业领先水平,能够有效保护半导体设备腔体内壁免受等离子体侵蚀。该产品高纯氧化钇喷涂层广泛应用于半导体和显示器制造设备的腔体内壁工艺,通常采用空气等离子喷涂(APS)方式施工。尤其在三氟化氮(NF₃)气体和三氟甲基(CF₃)气体环境中,SW-YT35表现出卓越的抗腐蚀和耐腐蚀性能,可显著延长设备维护周期,降低生产成本。产品纯度高达99.99%,粒度范围-53~10μm,流动性3.0g/s,表观密度2.1g/cm³,送粉稳定,喷涂效率优异。该产品兼容多种喷涂工艺,包括HVOF(超音速火焰喷涂)、金属丝喷涂等,广泛应用于LCD显示面板、半导体集成电路制造等高端领域,是半导体零部件涂层防护的理想选择。

SW-YT25 精细氧化钇热喷涂粉末
热喷涂粉末系列
SW-YT25精细氧化钇热喷涂粉末采用高纯度喷塑粉末制备,结合先进的流态化技术,能够在常规APS(大气等离子喷涂)和SPS(溶液等离子喷涂)涂层工艺中实现致密的涂层性能,是半导体设备腔体防护的高端选择。产品纯度99.99%,粒度范围-35~5μm,流动性3.0g/s,表观密度2.1g/cm³,颗粒分布均匀,喷涂成型率高。我司自主研发的YT-25粉末流态化技术突破了传统涂层致密度的瓶颈,使涂层在保持高孔隙均匀性的同时具备优异的抗蚀刻性能。通过卤族元素等离子环境下出色的蚀刻抵抗性,SW-YT25能够有效延长设备检修周期,同时将干燥机内颗粒物产生降至最低,实现高质量、稳定的量产工艺。致密的涂层结构不仅阻隔了等离子体对基体的渗透侵蚀,还大幅减少了工艺过程中微粒污染的风险,为半导体晶圆制造提供洁净可靠的腔体防护方案,广泛应用于半导体刻蚀、薄膜沉积等核心工艺设备。

SW-YT20 超细氧化钇热喷涂粉末
热喷涂粉末系列
SW-YT20超细氧化钇热喷涂粉末采用先进的多重电极等离子精细涂层技术,是面向半导体行业高端需求开发的新一代喷涂材料。产品纯度99.99%,粒度范围-20~5μm,流动性3.5g/s,表观密度1.9g/cm³,超细粒度确保涂层表面更加平整致密,大幅降低涂层粗糙度。多重电极等离子技术通过多重电极的稳定输出和逆变器整流方式供应稳定电压,实现了电压供应的高度稳定化,确保喷涂过程中粉末熔化均匀、沉积效率显著提升。我司拥有细微喷塑粉末流动化技术专利,使超细粉末在送粉过程中保持优异的流动性和均匀性,同时也可适配已有的APS(大气等离子喷涂)设备,降低客户设备升级成本。使用SW-YT20可有效延长PM(预防性维护)周期,通过显著延长零部件寿命提高成本竞争力;同时通过改善涂层质量提升产出率,降低产品不合格率,为半导体制造企业带来实实在在的经济效益。

SW-YT15 纳米级氧化钇热喷涂粉末
热喷涂粉末系列
SW-YT15纳米级氧化钇热喷涂粉末是专为新一代半导体制造工艺开发的旗舰级涂层材料,代表了氧化钇喷涂粉末技术的最前沿水平。产品纯度99.99%,粒度范围-20~5μm,流动性1.4g/s,表观密度1.3g/cm³,纳米级颗粒结构赋予涂层无与伦比的致密度和均匀性。在等离子喷涂领域,涂层的致密程度直接决定其耐腐蚀性和绝缘性能——涂层越致密,等离子体的侵蚀介质越难渗透至基体表面,涂层的防护寿命就越长。SW-YT15通过纳米级颗粒的紧密堆积,能够形成高密封层(High Dense Film Formation),显著阻隔等离子体、腐蚀性气体和金属离子的渗透,为半导体设备腔体提供极致的防护效果。该产品在产出率方面同样表现优异,通过涂层质量的全面提升有效改善产品不合格率,帮助客户在激烈的市场竞争中保持领先。SW-YT15广泛应用于新一代半导体先进制程设备,是推动半导体制造向更高精度、更高良率迈进的关键材料。

氧化钇供应商 · 99.5%–99.999% 全纯度段
氧化钇系列
昆山照动贸易作为专业的氧化钇供应商,专注于99.999%高纯度氧化钇喷粉、半导体级氧化钇材料的研发与供应。我们拥有先进的生产工艺和严格的质量控制体系,能够提供从99.5%到99.999%不同纯度级别的氧化钇产品,满足半导体、电子、航空航天等高端领域的应用需求。作为氧化钇供应商,我们不仅提供优质的产品,还提供专业的技术支持和定制化服务,帮助客户解决在氧化钇应用过程中遇到的各种问题。我们的产品已通过ISO9001质量体系认证,并在多家知名企业得到验证和认可。

DENKA OSAB 乙炔炭黑 · 导电 · 半导体级
炭黑系列
DENKA OSAB 乙炔炭黑是一种高性能导电炭黑,采用先进的乙炔热分解法制备,具有高纯度、高导电性(体积电阻率<0.01Ω·cm)、低灰分(≤0.02%)等特点。产品结构度高、比表面积大(≥1200m²/g),分散性能优异,特别适合作为锂电池导电剂使用,能够显著提升电池的充放电性能和循环稳定性。该产品符合半导体级应用要求,已在多家高端锂电池企业得到验证和应用。

滴定氧化锆微珠 · 低气孔率 · 高端研磨
氧化锆系列
滴定氧化锆微珠是专为高端材料精细研磨打造的高性能介质,盛安滴定氧化锆微珠采用水热法高纯度氧化锆为原料,通过滴定生产工艺制备成型,区别于传统滚制、挤压工艺,具备低气孔率、高耐磨性、粒径分布窄等核心优势,可满足新能源、电子陶瓷、医药等领域的严苛研磨需求。

95氧化锆研磨球 · 耐强酸强碱
氧化锆系列
95氧化锆研磨球是一款高性能陶瓷研磨介质,盛安95氧化锆珠圆整度好、表面光滑,密度高、硬度好,具有稳定性佳、耐强酸强碱的特点,同时拥有极好的韧性与抗压强度,耐冲击不破碎,磨耗低(ppm级),对设备磨损极小,适配各类严苛研磨工况。

氮化硅微珠 · 半导体晶圆抛光
复合陶瓷系列
氮化硅微珠是专为高端物料超细分散打造的高性能研磨介质,盛安氮化硅微珠采用滴定成型工艺,内部结构致密无气孔,具备超级耐磨、低能耗、高稳定性等特点,耐磨性能比氧化锆珠高10倍以上,密度仅为氧化锆珠的53%,可有效降低超细研磨过程中的能耗与发热,同时提升分散效率30%以上。

铈稳定锆珠 · 低磨耗 · 高稳定性
氧化锆系列
铈稳定锆珠是一款高性能氧化锆研磨介质,盛安铈稳定锆珠密度高、圆度好,表面光滑明亮,内部结构致密,物理和化学性能极其稳定,具备耐强酸强碱、抗压程度高、耐冲击、表面韧性优异、不易破碎等特点,自磨耗和对设备的磨损非常低,是涂料、油墨、颜料等行业的优质研磨介质。

氧化锆喷砂珠 · 8-150μm · 航空零件强化
氧化锆系列
氧化锆喷砂珠是专为表面处理打造的高性能喷砂介质,盛安氧化锆喷砂珠(8-150微米)采用国际领先的滴定成型工艺,每一颗微珠均控制圆度独立制作成型,球形度完美呈现;采用6纳米氧化锆粉原料制成,使用寿命是传统喷砂珠的20倍以上,无碎珠产生,粒径控制精准,可完美实现0.008mm-0.15mm区间各尺寸定制。

球形Y2O3-ZrO2喷涂粉 · 航空发动机
热喷涂材料
等离子喷涂粉是专为热喷涂工艺打造的高性能粉末材料,盛安等离子喷涂粉包含0Y、3Y、4Y、5Y、8Y氧化锆、5N氧化钇、氧化铝等材质,可定制任意材质喷涂粉,粉末流动性好,球形度达98%,涂层具备良好的耐热冲击、热冲蚀、耐热腐蚀、耐高温性能,抗热震、较低的热传导率,广泛应用于航空航天、硬质合金等领域。

锆铝复合珠 · 85/65型 · 矿山研磨
复合陶瓷系列
锆铝复合珠是一款高性价比的陶瓷研磨介质,盛安锆铝复合珠包含85锆珠、65锆珠、ZTA研磨珠,圆度好、表面光滑光亮、无气孔,具备高强度、高韧性、耐冲击、不破碎的特点,同时稳定性佳,耐酸、碱,低磨耗,对设备磨损极小,性价比高,广泛应用于矿山、涂料、化工等领域的研磨作业。

硅酸锆喷砂珠 · 10-550μm · 高精度喷砂
复合陶瓷系列
硅酸锆喷砂珠是一款高性能喷砂介质,盛安硅酸锆喷砂珠(10-550微米)采用国际领先的滴定工艺,球形度及表面光洁度达98%以上,无任何异形球、卫星球、荔枝球;颗粒圆润、无尖角、无粘连,表面处理效果是普通喷砂珠的5倍以上,使用寿命比普通喷砂珠提高3倍,粒径范围可根据客户需求定制。

纳米氧化钛 · 电池材料 · 高催化活性
纳米材料系列
纳米氧化钛是一种友好的、性能优异的纳米材料,盛安纳米氧化钛采用全球领先水热法工艺制备而成,颗粒达到纳米级别,易于实现掺杂;粒径分布均匀,分散性更好,具有良好的化学稳定性和热稳定性,催化效果很强,掺杂锂电池正极材料可显著提升材料的克容量和压实密度,改善材料的低温倍率以及循环稳定性。

单斜氧化锆粉 · 纳米级 · 新能源电池
氧化锆系列
单斜氧化锆粉是一款高性能纳米氧化锆材料,盛安单斜氧化锆粉采用全球领先水热法合成高纯度纳米级颗粒,粒径分布均匀,分散性极佳,颗粒无硬团聚,具有出色的化学稳定性、良好的光学和电化学性能,广泛应用于新能源电池材料、电子元器件、氢能隔膜涂覆等领域。

99.999%氧化钇喷粉 · 球形化 · 半导体级
氧化钇系列
作为专业的氧化钇供应商,我们提供99.999%超高纯度氧化钇喷粉,专为半导体刻蚀设备和高端真空腔体设计。平均粒径精确控制在30μm,氧含量21.26%,杂质控制严格,Fe<10ppm、Si<20ppm、其他金属杂质总和<50ppm。采用特殊球形化工艺处理,球形度≥98%,流动性优异,松装密度1.6-1.8g/cm³,适用于大气等离子喷涂(APS)和真空等离子喷涂(VPS)工艺。产品通过ISO9001质量体系认证,可提供第三方检测报告,交期仅需3天,支持1公斤样品申请,完全满足半导体级应用需求。

8YSZ氧化锆微粉 · 超细 · 高活性
氧化锆系列
8YSZ氧化钇稳定氧化锆微粉是一种高性能陶瓷原料,采用先进的化学共沉淀法结合喷雾干燥工艺制备,具有高纯度(≥99.5%)、超细粒度(D50: 0.3-0.8μm)、均匀的氧化钇分布(8±0.5wt%)等特点。产品具有优异的热稳定性和高温力学性能,热膨胀系数与金属基体匹配性好,特别适合制备高性能热障涂层、电子陶瓷和结构陶瓷。适用于等离子喷涂、电子束物理气相沉积(EB-PVD)等先进涂层工艺,已在航空发动机、燃气轮机等高温部件上得到广泛应用。

氧化钇-氧化铝复合粉 · 陶瓷烧结添加剂
复合粉末
氧化钇-氧化铝复合粉是一种高性能陶瓷烧结添加剂,采用固相反应法制备,氧化钇含量可根据客户需求在5-30wt%范围内调整。该产品能够显著提高氧化铝陶瓷的致密度(相对密度≥99.5%)、抗弯强度(≥450MPa)和断裂韧性(≥5.5MPa·m1/2),同时降低烧结温度(可降低200-300℃),节约能源消耗。产品颗粒均匀,分散性好,无团聚现象,适用于电子陶瓷、结构陶瓷、生物陶瓷等领域,特别适合制备高性能陶瓷基板、陶瓷封装材料和精密陶瓷部件。

高纯氧化钇喷粉 · 等离子喷涂 · 通用型
氧化钇系列
半导体制造对洁净室环境的微污染控制提出了极为严苛的要求。本款氧化钇喷涂粉专为ISO Class 10/100级洁净室配套设计,金属杂质含量实现ppb级精准管控:Fe≤5ppb、Ni≤3ppb、Cr≤4ppb、Cu≤2ppb,从源头杜绝涂层中金属异物析出对晶圆良率的致命影响。经第三方实验室ICP-MS检测,涂层颗粒物释放率(Particle Emission Rate)低于0.05 particles/cm²·min(≥0.5μm),远优于行业平均水平。产品纯度≥99.9%,采用团聚烧结工艺确保颗粒球形度≥96%,霍尔流速≤22s/50g,喷涂过程送粉稳定、不易脉动,涂层致密度高(孔隙率<1.5%),可有效阻隔等离子体对腔体基材的侵蚀。已在多家12英寸晶圆厂量产验证,适用于刻蚀机、CVD/PVD设备腔体等关键部位的防护涂层加工。

氧化钇喷涂粉 · 半导体腔体涂层专用
氧化钇系列
涂层厚度均匀性直接决定半导体腔体的工艺一致性,本款氧化钇喷涂粉围绕膜厚精准控制进行深度优化。产品采用喷雾干燥造粒工艺制备,D50=32±3μm,粒度分布窄(span≤0.6),配合球形度≥97%的颗粒形态,使喷涂沉积效率提升15%-20%。在标准大气等离子喷涂(APS)条件下,涂层厚度均匀性可达±3%(以300mm腔体计算,轴向偏差≤9μm),表面粗糙度Ra≤0.6μm,无需二次研磨即可满足设备装配要求。涂层孔隙率控制在1.2%-1.8%的理想区间——既能有效阻挡等离子体渗透,又保留适量微孔以释放热应力。结合强度≥48MPa,体积电阻率>10^14Ω·cm,确保在高功率等离子体环境中长期稳定运行。产品已通过国内头部半导体设备商的工艺验证,适用于各类腔体、Focus Ring、Shower Head等精密部件的涂层制备。

高纯氧化钇喷粉 · 刻蚀机腔体
氧化钇系列
刻蚀工艺中,氧化钇涂层直接暴露在高能氟基/氯基等离子体轰击之下,抗腐蚀性能是涂层寿命的核心指标。本款高纯氧化钇喷粉(纯度≥99.95%)针对刻蚀工况定向优化,经专项耐腐蚀测试验证:在CF₄/O₂等离子体环境下(13.56MHz, 500W),涂层刻蚀速率低至0.8μm/h;在Cl₂/BCl₃混合气氛中(功率800W),刻蚀速率≤1.2μm/h,均优于同类进口产品。涂层在持续等离子体轰击下不发生明显相变,XRD分析显示200次刻蚀循环后仍保持稳定的立方Y₂O₃晶相,无杂相生成。产品粒度范围15-100μm可定制,D50偏差≤±2μm,松装密度1.5-1.7g/cm³,适配主流大气等离子喷涂(APS)设备。涂层致密(孔隙率<1.5%),结合强度≥45MPa,可有效降低刻蚀副产物对晶圆表面的微粒污染,延长腔体PM(Predictive Maintenance)周期,已在多家半导体Fab厂实现量产应用。

等离子喷涂氧化钇粉 · 半导体设备涂层
氧化钇系列
半导体设备制造商对喷涂粉末的核心诉求不仅是性能达标,更是批次间的高度一致性。本款等离子喷涂氧化钇粉从原材料入库到成品出厂,全流程执行SPC统计过程控制,关键参数实时监控。批次间一致性指标:D50偏差<2%、松装密度波动<0.03g/cm³、霍尔流速波动<1s/50g、涂层结合强度波动<3MPa。生产基地年产能超过200吨氧化钇喷涂粉,常备安全库存不低于30吨(覆盖常规规格),常规型号订单15个工作日内交付,紧急订单可启动绿色通道7天发货。产品采用真空等离子喷涂(VPS)或大气等离子喷涂(APS)工艺制备涂层,涂层硬度≥75HRC(维氏硬度HV≥900),使用温度>1800℃,完全满足半导体腔体、静电卡盘(ESC)、Focus Ring等核心部件的喷涂需求。所有批次均附完整COA(分析报告单),支持客户来样对比验证。

氧化钇喷涂粉 · 耐高温耐腐蚀
氧化钇系列
半导体腔体在运行中频繁经历等离子体轰击加热(腔内温度瞬时可达800°C以上)与冷却吹扫的交替循环,热震疲劳是涂层开裂剥落的首要原因。本款耐高温耐腐蚀氧化钇喷粉以延长腔体维护周期、降低总拥有成本(TCO)为核心设计目标。产品经过1000次热震循环测试(从室温25°C急热至800°C后风冷至50°C,循环间隔≤30s),涂层表面无可见裂纹、无剥落,结合强度仅衰减≤8%(初始值≥52MPa,测试后≥48MPa)。涂层热膨胀系数(7.0-8.5×10⁻⁶/°C)与铝合金基体匹配良好,有效降低界面应力。采用该喷涂粉后,客户反馈腔体维护间隔(PM Interval)从原来的3个月延长至9-12个月,单台设备年维护成本降低约40%-60%。产品粒度15-75μm可选,涂层粗糙度Ra≤0.5μm,适配主流APS喷涂设备,适用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入等各类半导体装备腔体。

稀土氧化钇喷涂粉 · 半导体高端装备
氧化钇系列
每一批次氧化钇喷涂粉的品质保障,背后是一套完整的质量认证与检测追溯体系。本款稀土氧化钇喷涂粉已通过ISO 9001:2015质量管理体系认证,从原料采购、生产加工、成品检验到出货包装,每个环节均可追溯。检测能力方面,配备ICP-MS电感耦合等离子体质谱仪(检测限低至ppt级),可精确分析30余种痕量金属杂质;XRD X射线衍射仪用于确认物相纯度,确保产品为100%立方相Y₂O₃,无单斜相或其他杂相;激光粒度仪实时监测粒度分布,D50精度控制在±2μm以内。每批次出厂均附COA报告(含纯度、粒度、流动性、松装密度等8项关键指标)及第三方SGS检测报告。产品纯度≥99.9%,稀土杂质(如La、Ce、Nd)含量<50ppm,涂层体积电阻率>10^14Ω·cm,适用于半导体CVD/PVD/刻蚀设备腔体、Shower Head、静电卡盘等高端精密部件的陶瓷涂层制备。

Y2O3氧化钇喷粉 · 真空腔体喷涂
氧化钇系列
在半导体PVD/CVD及离子注入等工艺中,真空腔体需要在10⁻⁶至10⁻¹⁰ Torr的超高真空(UHV)环境下长时间稳定运行。腔体内壁的氧化钇涂层若放气率过高,将直接劣化真空度,导致工艺漂移甚至批次报废。本款Y₂O₃喷粉专为超高真空应用开发,涂层经150°C×24h真空烘烤后,总放气率(Total Outgassing Rate)低于1×10⁻¹² Torr·L/s·cm²,达到UHV级极低放气标准。产品纯度≥99.95%,严格控制低蒸汽压杂质(Na、K、Zn、Pb等<3ppb),避免高温烘烤时杂质挥发污染真空环境。涂层致密度极高(孔隙率<1.0%,经热等静压HIP后处理),闭孔结构有效阻隔气体渗透路径。喷涂成型率≥98%,涂层结合强度≥50MPa,可承受从室温到600°C的反复热循环≥800次无开裂。适配主流APS/VPS喷涂工艺,适用于刻蚀腔体、沉积腔体、传输腔体及各类超高真空系统部件的防护涂层制备。

氧化钇热喷涂粉末 · 半导体行业专用
氧化钇系列
半导体产线中,不同设备、不同工位可能配备不同型号的热喷涂系统(APS、VPS、HVOF等),使用单一规格粉末往往无法兼顾所有工艺需求,导致库存品类繁多、管理复杂。本款氧化钇热喷涂粉末采用宽适应性配方设计,同一款粉末可同时兼容3种以上主流喷涂工艺:大气等离子喷涂(APS)时沉积效率≥72%、涂层孔隙率<1.5%;真空等离子喷涂(VPS)时沉积效率≥78%、涂层孔隙率<0.8%;高速氧燃料喷涂(HVOF)时涂层结合强度≥55MPa、硬度≥80HRC。产品粒度范围20-90μm,松装密度1.4-1.8g/cm³,霍尔流速≤18s/50g,在三种工艺下均表现出良好的送粉稳定性。这一多工艺兼容特性使客户只需维护单一SKU即可满足多条产线的喷涂需求,库存管理成本降低50%以上。涂层在2000°C高温、强腐蚀、高真空等严苛工况下均表现稳定,已通过多家半导体设备商的跨工艺验证。

DENKA炭黑 · 导电级 · 高纯度
炭黑系列
我司作为日本DENKA炭黑授权代理商,提供多种型号的优质炭黑产品,包括导电炭黑、橡胶用炭黑、色素炭黑等系列。DENKA炭黑采用先进的生产工艺,具有高纯度、低灰分(≤0.1%)、良好的分散性等特点,质量稳定可靠。导电炭黑电导率优异(体积电阻率<0.1Ω·cm),适用于导电橡胶、导电塑料、防静电涂料等领域;橡胶用炭黑补强性能突出,可提高橡胶制品的拉伸强度和耐磨性能;色素炭黑着色力强,黑度高,适用于油墨、涂料等领域。

导电炭黑粉末 · 电子级 · 高导电
炭黑系列
本产品是专为电子行业开发的高导电性炭黑,采用特殊工艺制备,具有高比表面积(≥1200m²/g)、高结构度、低灰分(≤0.05%)等特点。产品导电性能优异,添加量小(通常仅需2-5%)即可显著降低材料的表面电阻(达到10^2-10^5Ω/sq),适用于电子元件、导电橡胶、防静电涂料、锂电池导电剂等领域。炭黑颗粒分散性好,易于与各种树脂、橡胶等基材混合均匀,不影响基材的机械性能和加工性能。产品通过严格的质量控制,确保批次稳定性,满足电子行业的高要求。

橡胶用炭黑 · 高耐磨 · 增强型
炭黑系列
本产品是专门为橡胶工业设计的高性能补强炭黑,具有优异的补强性能,能够显著提高橡胶制品的拉伸强度(提升30-50%)、撕裂强度(提升50-80%)和耐磨性能(降低磨耗20-40%)。产品粒径分布合理,结构度适中,易于在橡胶中分散,适用于轮胎、输送带、橡胶密封件、胶管等各种橡胶制品的生产。炭黑与橡胶的结合力强,能够形成稳定的网络结构,提高橡胶制品的使用寿命和使用性能。产品符合环保要求,通过RoHS、REACH等认证。

95%氧化锆珠 · 陶瓷研磨介质
氧化锆系列
95氧化锆珠采用优质氧化锆材料制成,通过等静压成型和高温烧结工艺制备,具有高硬度(莫氏硬度9级)、高比重(>6.0g/cm³)、高耐磨(磨耗率<0.01%)、耐腐蚀等特点,是理想的陶瓷研磨介质。产品球形度好(>98%),表面光滑,无棱角,对设备磨损小,广泛应用于涂料、油墨、电子材料、陶瓷釉料、化妆品等领域的超细研磨,能够将物料研磨至纳米级粒度(D90<100nm)。产品规格齐全(0.1-10mm),可根据不同的研磨设备和工艺需求选择合适的尺寸。

钇稳定氧化锆陶瓷 · 高强度 · 生物陶瓷
氧化锆系列
钇稳定氧化锆陶瓷是一种高性能陶瓷材料,采用3mol%或8mol%氧化钇作为稳定剂,通过先进的成型和烧结工艺制备。产品具有优异的力学性能(抗弯强度>1000MPa,断裂韧性>10MPa·m^1/2)和化学稳定性,强度高、韧性好、耐高温(使用温度>1500℃)、耐腐蚀,广泛应用于航空航天、医疗器械、电子元件、精密机械等领域。生物级氧化锆陶瓷具有良好的生物相容性,可用于牙科种植体、人工关节等医疗器械;电子级氧化锆陶瓷绝缘性能优异,可用于电子陶瓷基板、绝缘部件等。

纳米氧化锆 · 超细 · 高活性
氧化锆系列
纳米氧化锆采用先进的化学共沉淀法制备,平均粒径在50-100nm之间,比表面积大(>30m²/g),化学活性高,具有优异的物理化学性能。产品分散性好,无硬团聚,易于烧结,可显著降低陶瓷材料的烧结温度(降低200-300℃),提高材料的致密度和性能。适用于高性能陶瓷、催化剂、生物医学材料、电子陶瓷等高端领域,可显著提高材料的力学性能、热学性能和功能特性。产品纯度高(≥99.9%),杂质含量低,满足高端应用的严格要求。

氧化锆陶瓷管 · 耐高温 · 绝缘
氧化锆系列
氧化锆陶瓷管采用优质氧化锆材料,通过挤出成型和高温烧结工艺制备,具有优异的耐高温性能(可在1600℃以上的高温环境下长期使用)、绝缘性能(体积电阻率>10^14Ω·cm)和耐腐蚀性能。产品机械强度高,抗弯强度>400MPa,热膨胀系数低(约10×10^-6/℃),热震稳定性好,广泛应用于高温炉、热电偶保护管、化工管道、电子元件等领域。陶瓷管内外表面光滑,尺寸精度高(±0.1mm),可根据客户需求定制各种规格和形状。

氧化锆陶瓷球 · 精密 · 耐磨
氧化锆系列
氧化锆陶瓷球采用优质钇稳定氧化锆材料,通过等静压成型和精密研磨工艺制备,具有高硬度(莫氏硬度9级)、低密度(约6.0g/cm³)、低摩擦系数(<0.2)、耐腐蚀等特点。产品尺寸精度高(G5级以上),圆度好(<0.1μm),表面粗糙度低(Ra<0.02μm),适用于精密轴承、阀门、研磨介质等领域,可显著提高设备的使用寿命和运行精度。陶瓷球重量轻,离心力小,可提高轴承的转速和效率;摩擦系数低,可降低能耗;耐腐蚀性能好,可在恶劣环境下使用。

氧化钇稳定氧化锆 · YSZ · 热障涂层
氧化锆系列
氧化钇稳定氧化锆(YSZ)是一种高性能的热障涂层材料,采用先进的喷雾干燥造粒工艺制备,具有优异的耐高温性能和隔热性能。产品在高温环境下能够保持稳定的相结构,热导率低(1.5-2.0W/m·K@1000℃),热膨胀系数与金属基体匹配性好,特别适合制备高性能热障涂层。广泛应用于航空发动机、燃气轮机、工业炉等高温设备的热防护涂层,可显著提高设备的热效率和使用寿命。产品粒度分布优化,流动性好,适合等离子喷涂、电子束物理气相沉积(EB-PVD)等先进涂层工艺。

KD-Y2O3-95 氧化钇等离子喷涂粉 · 99.5% · 半导体腔体
氧化钇系列
昆山照动贸易作为专业的氧化钇供应商,提供的KD-Y2O3-95高纯氧化钇等离子喷涂粉,是专为半导体装备、等离子蚀刻系统开发的球形团聚烧结型高纯氧化钇喷涂粉体。产品采用先进的团聚烧结工艺制备,纯度高达99.5%,颗粒球形度≥95%,流动性指数≤25s/50g,显著提升喷涂效率与涂层质量。该产品具有优异的抗等离子体侵蚀性能,在半导体制造环境中能够长时间保持稳定,适用于各类半导体腔体、反应室、管道等表面防护涂层,已在国内多家半导体设备制造企业得到验证和应用。作为专业的热喷涂材料厂家,我们严格把控产品纯度、粒度与喷涂性能,为半导体装备企业提供稳定、可靠的腔体涂层材料解决方案,支持按需匹配规格,助力客户提升设备品质与使用寿命。

KD-Y2O3-99 氧化钇喷涂粉 · 99.9% · 石墨板/静电卡盘
氧化钇系列
KD-Y2O3-99是昆山照动贸易作为专业氧化钇供应商专为石墨板、静电卡盘等半导体关键部件开发的超高纯氧化钇喷涂粉,采用特殊工艺处理,纯度高达99.9%,杂质含量极低,Fe<50ppm,Si<80ppm。产品具有优异的抗等离子体侵蚀性能和电绝缘性能,喷涂后涂层均匀致密,结合力强(≥40MPa),表面粗糙度Ra≤0.8μm,特别适合于半导体刻蚀设备中对纯度和性能要求极高的关键部件。作为半导体氧化钇喷粉专业供应商,我们的产品通过ISO9001质量体系认证,支持提供第三方检测报告。该产品广泛应用于半导体腔体、刻蚀机腔体、真空设备等离子喷涂领域,能有效解决氧化钇涂层发红、黑点等行业难题。

KD-YSZ-8 YSZ热喷涂粉 · 8%Y2O3 · 热障涂层
氧化锆系列
KD-YSZ-8是昆山照动贸易自主研发的8%氧化钇稳定氧化锆热喷涂粉,专为热障涂层应用设计。产品以优质氧化钇和氧化锆为原料,通过先进的喷雾干燥造粒工艺制备,具有优异的高温稳定性,在1200℃高温环境下能保持稳定的立方晶相结构;热导率低(1.5-2.0W/m·K@1000℃),热膨胀系数高(10.5-11.0×10^-6/℃),与金属基体匹配性好。该产品特别适用于航空发动机、燃气轮机、工业炉等高温设备的热防护涂层,能够有效降低基体温度,提高设备热效率和使用寿命。产品粒度分布集中,流动性好,适合等离子喷涂和高速火焰喷涂工艺,是理想的半导体级高温防护材料。作为专业氧化钇供应商,我们提供全面的热喷涂材料解决方案。

KD-Y2O3-99999 氧化钇喷涂粉 · 5N · 半导体级
氧化钇系列
KD-Y2O3-99999是昆山照动贸易作为专业氧化钇供应商的旗舰产品,作为99.999%高纯度氧化钇热喷涂粉末供应商,我们采用先进的化学共沉淀法结合高温煅烧工艺制备,纯度高达99.999%,平均粒径精确控制在30μm,氧含量21.26%。杂质控制极为严格,Fe<10ppm、Si<20ppm、其他金属杂质总和<50ppm,满足半导体级应用要求。产品采用特殊球形化工艺处理,球形度≥98%,流动性优异(松装密度1.6-1.8g/cm³),适用于大气等离子喷涂(APS)和真空等离子喷涂(VPS)工艺。该产品可提供第三方检测报告,交期仅需3天,支持1公斤样品申请,可对标信越、Fujimi、Saint-Gobain等国际品牌氧化钇喷粉,为半导体装备企业提供稳定可靠的超高纯氧化钇材料解决方案。
客户信赖的合作伙伴
我们的产品已通过严格测试,并在多家知名企业得到验证和认可

惠科股份
超半年使用验证

宁波江丰电子材料股份有限公司
性能测试通过认证

环球电子
稳定合作多年

陶瓷科技
氧化锆产品验证通过
质量验证
面板用氧化钇材料
经江丰特陶检测和宁波江丰电子材料股份有限公司900A熔射喷涂验证,质量良好,已在行业使用多年。
半导体用氧化钇材料
KD-Y2O3-95、KD-Y2O3-99等产品在惠科产线上6个月通过验证,已批量供货。
成功案例
深圳惠科股份有限公司(四厂,档案号H4-MCM-DE418003100001-210401-03)
深圳惠科股份有限公司(五厂,档案号H5-MCM-DE425003100001-200515-02)
获得每月1-2吨氧化钇陶瓷用粉采购的稳定客户
与多家半导体设备制造商建立长期合作关系