KD-Y2O3-95 氧化钇等离子喷涂粉 · 99.5% · 半导体腔体

氧化钇系列

纯度≥99.5%粒径 15-53μm硬度 ~1000HV密度 1.5-1.8g/cm³稀土材料现货供应
KD-Y2O3-95 氧化钇等离子喷涂粉 · 99.5% · 半导体腔体 纯度≥99.5% 产品实拍
颗粒形态
球形团聚(团聚烧结工艺)
霍尔流速
≤25s/50g
涂层结合强度
≥30MPa

产品概述

昆山照动贸易作为专业的氧化钇供应商,提供的KD-Y2O3-95高纯氧化钇等离子喷涂粉,是专为半导体装备、等离子蚀刻系统开发的球形团聚烧结型高纯氧化钇喷涂粉体。产品采用先进的团聚烧结工艺制备,纯度高达99.5%,颗粒球形度≥95%,流动性指数≤25s/50g,显著提升喷涂效率与涂层质量。该产品具有优异的抗等离子体侵蚀性能,在半导体制造环境中能够长时间保持稳定,适用于各类半导体腔体、反应室、管道等表面防护涂层,已在国内多家半导体设备制造企业得到验证和应用。作为专业的热喷涂材料厂家,我们严格把控产品纯度、粒度与喷涂性能,为半导体装备企业提供稳定、可靠的腔体涂层材料解决方案,支持按需匹配规格,助力客户...

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检测项目规格指标
产品型号KD-Y2O3-95
主成分Y₂O₃纯度≥99.5%
粒径范围15-53μm
颗粒形态球形团聚(团聚烧结工艺)
霍尔流速≤25s/50g
松装密度1.5-1.8g/cm³
涂层结合强度≥30MPa
涂层硬度~1000HV
涂层孔隙率<1.5%
杂质控制Fe₂O₃、Al₂O₃、CaO、SiO₂均<0.1%
推荐喷涂工艺大气等离子喷涂(APS),喷枪型F4
包装规格25kg/桶
储存条件阴凉干燥处,防潮密封
保质期12个月

* 以上为产品规格指标,实际每批次指标以随货 COA 检测报告为准。

高纯度材料,杂质含量极低,满足半导体级应用需求
优异的抗等离子体侵蚀性能,延长设备使用寿命
良好的化学稳定性和热稳定性,在高温环境下性能稳定
适合半导体装备防护涂层,提升设备品质
低摩擦系数,绝缘性能优异,保障设备安全运行
采用先进的团聚烧结工艺制备,显著提升喷涂效率与涂层质量
已在国内多家半导体设备制造企业得到验证和应用
适合各类半导体腔体、反应室、管道等表面防护涂层
属于我们的核心产品系列,可根据需求选择不同纯度级别
与系列内其他产品形成完整技术梯度
作为专业的热喷涂材料厂家,提供稳定、可靠的腔体涂层材料解决方案
1

半导体腔体防护涂层,提高设备耐腐蚀性

2

静电卡盘表面处理,优化晶圆加工环境

3

刻蚀机内部组件防护,减少微污染

4

真空设备零部件涂层,延长维护周期

5

电子元件绝缘层,保障电路安全

产品详情

KD-Y2O3-95高纯氧化钇等离子喷涂粉是一款专为半导体装备防护涂层开发的高性能陶瓷喷涂材料。在半导体制造过程中,工艺腔体长期暴露在高能等离子体环境中,腔体内壁极易受到等离子体轰击而产生腐蚀、微粒脱落和金属杂质污染,直接影响晶圆良率和设备运行稳定性。KD-Y2O3-95正是为解决这一核心痛点而设计。

该产品采用先进的团聚烧结工艺制备,主成分Y₂O₃纯度达到99.5%以上,颗粒呈均匀球形团聚结构,霍尔流速≤25s/50g,流动性优异,可在大气等离子喷涂(APS)设备上实现稳定送粉和高效沉积。喷涂后形成的陶瓷涂层致密均匀,硬度可达~1000HV,能有效隔绝等离子体对铝合金或不锈钢腔体基材的侵蚀,显著降低腔体内微粒污染风险,延长设备维护周期。

昆山照动贸易作为专业氧化钇供应商,从原料到成品全流程执行SPC统计过程控制,确保每批次产品在粒径分布、松装密度、涂层结合力等关键参数上高度一致。产品已在国内多家半导体设备制造商完成工艺验证并投入量产使用,广泛应用于刻蚀机腔体、CVD/PVD设备内衬、管道弯头及Shower Head等关键部位的防护涂层制备,是替代进口氧化钇喷涂粉的高性价比之选。

核心特性详解

特性一:99.5%高纯度,从源头杜绝金属污染

KD-Y2O3-95采用化学共沉淀法制备,Fe₂O₃、Al₂O₃、CaO、SiO₂等主要杂质含量均严格控制在0.1%以下。低金属杂质含量意味着在高温等离子体环境下,涂层不会因金属异物析出而污染晶圆表面,从根本上保障半导体制造工艺的洁净度要求。

特性二:球形团聚结构,喷涂效率行业领先

产品颗粒经团聚烧结工艺处理,呈规则球形,霍尔流速≤25s/50g,松装密度1.5-1.8g/cm³。在等离子喷涂过程中送粉顺畅稳定,不脉动、不堵枪,涂层沉积效率可达72%以上,相比不规则颗粒产品效率提升15%-20%,显著降低喷涂作业时间和粉末浪费。

特性三:批次一致性优异,质量可追溯

我们采用SPC统计过程控制管理全流程生产,批次间D50偏差<2%,松装密度波动<0.03g/cm³,涂层结合力波动<3MPa。每批次出厂均附完整COA分析报告,涵盖纯度、粒度分布、流动性、松装密度等8项关键指标,支持客户来样对比验证,确保长期供货品质稳定可靠。

特性四:涂层结合力强,耐高温抗冲蚀

标准大气等离子喷涂条件下,涂层结合强度≥30MPa,孔隙率<1.5%,涂层硬度~1000HV。在反复热循环工况下不易开裂剥落,抗等离子体冲蚀性能优异,可有效延长腔体PM维护周期,降低设备综合运维成本。

应用场景详解

场景一:半导体刻蚀设备腔体防护

在ICP/RIE刻蚀设备中,腔体内壁长期承受CF₄/O₂或Cl₂/BCl₃等腐蚀性等离子体的高频轰击。使用KD-Y2O3-95喷涂粉制备的氧化钇涂层,可有效保护铝合金基体免受等离子体侵蚀,涂层刻蚀速率低至0.8-1.2μm/h,大幅延长腔体维护周期(PM Interval)至6个月以上,显著降低设备宕机损失和维护成本。

场景二:光伏与面板制造设备涂层

在PECVD、PVD等薄膜沉积设备中,腔体工作温度高且存在多种腐蚀性工艺气氛。KD-Y2O3-95涂层致密度高(孔隙率<1.5%),化学稳定性优异,可有效抵抗多种腐蚀性气氛对腔体内壁的侵蚀,适用于光伏电池产线和面板显示产线的各类工艺腔体防护,帮助客户提高产线良率和设备利用率。

场景三:真空设备与精密管道部件防护

在半导体 Fab 厂的真空传输系统中,管道弯头、阀门、Shower Head等部件因形状复杂、更换成本高,对涂层的均匀性和结合力提出了更高要求。KD-Y2O3-95喷涂粉涂层结合强度≥30MPa,可在复杂形状部件表面形成均匀防护层,不易脱落,有效延长这些关键部件的使用周期,降低备件采购成本。

常见问题

Q1:KD-Y2O3-95氧化钇喷涂粉的纯度是多少?适合哪些半导体工艺?

A1:KD-Y2O3-95的Y₂O₃纯度达到99.5%以上,主要杂质含量均低于0.1%,适合半导体刻蚀机腔体、CVD/PVD设备内衬等工艺部位的等离子喷涂防护涂层制备,性价比优于更高纯度型号,是大多数半导体腔体防护场景的优选方案。

Q2:这款氧化钇喷涂粉的批次间质量是否稳定?如何保证一致性?

A2:我们采用SPC统计过程控制管理生产全流程,批次间D50偏差<2%,松装密度波动<0.03g/cm³,涂层结合力波动<3MPa。每批次产品均附完整COA分析报告,支持客户来样对比验证,确保长期供货品质稳定。

Q3:是否可以先申请样品进行喷涂测试?交货周期多久?

A3:支持申请样品进行喷涂验证。常规型号常备库存,订单确认后3-7个工作日内发货;特殊规格可根据需求定制,具体交期以实际规格为准。欢迎来电或微信咨询获取样品。

如需获取KD-Y2O3-95高纯氧化钇喷涂粉的技术参数表、COA报告或申请样品测试,请联系昆山照动贸易:张经理 15962635247(微信同号),我们提供免费技术咨询和定制化喷涂材料解决方案。

等离子枪型:F4

工作气体:Ar 42 SLPM,H₂ 11 SLPM

喷涂电流:550A

喷涂距离:120mm